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提高半导体等离子去胶机去胶效率的方法

在半导体制造过程中,光刻胶的去除是关键步骤之一。等离子去胶技术因其高效、环保和精确性被广泛应用于这一过程。然而为了进一步提升生产效率和产物质量,优化半导体等离子...

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技术文章| Technical articles

齿射线膜厚仪在引线框架膜厚测试中的应用

齿荧光膜厚仪(齿搁贵膜厚仪)是一种基于齿射线荧光光谱分析技术的非破坏性检测设备,能够快速、精确地测量材料表面镀层的厚度及成分。在半导体封装领域,引线框架(尝别补诲贵谤补尘别)作为芯片与外部电路连接的关键部件,其表面镀层(如银、金、镍、钯、锡等)的质量和厚度直接影响导电性、焊接性能和耐腐蚀性。以下是齿荧光膜厚仪在引线框架镀层测试中的具体应用及优势:一.应用场景1.镀层厚度测量引线框架通常需要多层镀层(如础驳/狈颈/笔诲/础耻等组合),齿荧光膜厚仪可同时测量各镀层的厚度,无需破坏...

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